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苏州科技创新平台搭到东京
加入日期:2006-04-06  点击数:

 
    园区科技说明会昨举行,王荣致辞并当场接受日本媒体采访本报东京专电重点引进以研发为主的科技型企业,进一步提升园区的科技含量,是园区的“十一五”科技跨越新战略。昨天下午,苏州市赴日韩代表团园区分团把引进科技型企业的平台搭到了东京,吸引了日本近300位工商界人士、留学生代表的眼球,当地共同通讯社、日经BP社等10多家新闻媒体到现场采访。

    在园区科技说明会上,中国驻日本大使馆科技处参赞阮湘平致欢迎辞,省委常委、市委书记王荣致辞并在会上当场回答了日本媒体记者提出的问题。市委副书记、苏州工业园区工委书记王金华作了“携手合作,共赢发展”的演讲。市领导周伟强、王少东等参加说明会。

    王金华在演讲中说,经过12年的发展,园区已累计引进合同外资超240亿美元,实际利用外资102亿美元,2000多家跨国公司在园区安家落户,区内形成了以IC、TFT-LCD为核心的电子信息、精密机械、生物医药、新材料等主导产业。他说,近年来,园区始终坚持走新型工业化发展道路:为提高园区的技术含量,先后投入20亿美元,启动建设了国际科技园、创意产业园、生物纳米园、中新科技城、苏州科技文化艺术中心等科技创新载体;同时,围绕重点发展领域,先后建设了IC设计和测试服务、软件测试服务、知识产权保护服务等三大公共服务平台,初步形成较为完善的区域技术创新服务体系,为不同需求的研发企业和人员提供科技创新平台。

    “‘十一五’期间,园区将把科技创新作为引领未来发展的核心战略,并制订了今后5年的科技跨越计划。”说明会上,园区“抛”出了人才服务、技术研发、产业促进、科技服务与知识产权管理等五大板块的产业扶持政策,鼓励企业在园区加快科技升级和技术升级,扶持具有自主知识产权的外资企业和留学人员到园区开展科技创业。

    日本工商界对此表示浓厚的兴趣,参加会议的客商比预计的增加了近百人,一批留学生更是将此作为发展的商机。

    据悉,为吸引更多的科技型企业落户园区,市赴日韩代表团园区分团还分别将于11日、13日前往大阪、广岛举行推介活动。

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